软件界面
系统架构
系统特点
强大的图形编辑功能
宙斯系统包含基于Windows系统开发的CAD设计功能，软件功能强大，易学易用，无需借助第三方设计软件，即可完成工艺图纸设计。
深厚的工艺积累
金橙子深耕光束传输与控制领域近20年，不断优化及创新，系统已经适配市售大部分激光器、支持多种振镜控制协议，具有8种填充方式、50余种打码类型。
高精度振镜加工
宙斯系统具有多轴联动功能，伺服电机与振镜联动控制，保证激光加工的连续性，提高了大幅面的振镜激光加工效率。
多轴联动功能
视觉组件支持定位、读码、检测和OCR功能，拥有图像预处理、Blob分析、几何图形拟合等工具，宙斯系统中对DeepLearning算法的使用，使系统变得更智能， 更高效。
丰富的视觉功能
宙斯系统是将自动对焦、伺服轴校正、视觉校正、振镜校正、平台校正多种校正技术相结合，Zui高可以达到微米级加工精度。
典型应用
大幅面镭雕机激光加工
大幅面激光镭雕具有幅面大、精度需求高的特点。在不锈钢蚀刻、玻璃除漆、标识/标牌广告标刻、服装雕花和切割等加工领域，金橙子提供的解决方案具有专用算法，支持视觉高精度校正和定位，提高了加工精度，支持振镜与伺服联动控制，完美解决拼接加工的缝隙问题。
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PCB行业激光加工
随着PCB行业精密加工要求越来越高，金橙子推出的解决方案具有5种分割方式、8种填充方式，可自动分割加工图纸，不同图案分别设置填充方式，使工艺调试更自由。支持64路数字IO，可设置任意多定位点，确保加工精度。该方案可用于硬板、柔性板（FPC)、覆盖膜（CVL)、软硬结合板（RF）等板材或材料的二维码、文字及图片的刻蚀和切割应用，也可用于铜箔钻微孔应用。
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玻璃行业激光加工
由于玻璃的硬脆特性，给精细加工带来很大挑战。激光加工具有精度高、良率更高、加工形状更灵活等优势。金橙子针对激光玻璃加工行业提供专用解决方案，将振镜、控制系统、光源集成于一体，接线装配更简便。该解决方案具有视觉分层校正、多伺服轴控、多头、智能编辑等功能，使加工精度大幅提升，加工幅面更宽广，使用更便捷。可用于单幅面和大幅面的玻璃的钻孔（单孔、群孔）、切割等应用。
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显示行业激光加工
ITO膜是透明导电材料，广泛用于触控显示设备、太阳能、户外玻璃等领域。这种产品生产时需要在其表面刻蚀电路结构，传统的化学方法做小尺寸高密度产品时精度不够。宙斯系统激光刻蚀方案有明显的优势，可有效控制光斑尺寸，通过计算母版涨缩变化，使切割图纸自动适应产品尺寸变化，从而提高良品率。只需导入设计文件，在软件内完成图形编辑和工艺参数调试，使用简单、方便、成本低。
医疗、半导体行业激光加工
激光加工微孔具有非接触、无机械应力、不会破坏产品内部结构、成品率高的特点，适用于金属、陶瓷、玻璃等材料的加工。通过Z向电机轴搭载振镜，可控制激光工作高度，保持在有效的焦距内加工。结合XY伺服平台，可拓展加工的范围，借助金橙子机器视觉系统，可准确定位到加工位置。