Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，纳米涂层，而且所制备Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，精密微型电机纳米涂层，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。
由于派瑞林是气相沉积，电路板纳米涂层，它可涂覆于极细微的空间和孔隙。由于其分子级聚合作用，即一次一个分子附着于沉积表面，派瑞林涂层超薄，不会形成气孔，并能敷形涂布于元件上。派瑞林还能满足微小尺寸和极轻重量的装置的严格要求。任何用来保护微型装置的材料都不得影响其体积或重量。派瑞林不会显著增加质量——这对微型植入装置来说是非常关键的一个优势。
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Parylene【派瑞林】主要作用于抗高温、抗碳氢化合物、抗腐蚀性气体和湿度自动化控制和恶劣环境下使用的传感器、换能器，用很薄的Parylene涂层防护可以提高环境适应性和可靠性。可用于微波、射频、声学、压电、辐射、化学、温度等各种传感器。使用环境包括淡水、海水、炼油厂、化工厂、血液、和体液以及辐射环境等。
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